根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，第三季度全球前十大晶圓代工廠家的產(chǎn)值增長了9.1%，總額達(dá)到349億美元。在這一季度中，前十大晶圓代工企業(yè)的營收排名保持穩(wěn)定，其中TSMC（臺積電）以接近65%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)跑。

　　盡管三星承接了部分智能手機(jī)相關(guān)的訂單，但由于其主要先進(jìn)制程客戶的產(chǎn)品逐漸進(jìn)入生命周期末期，同時成熟制程因同業(yè)競爭而面臨價格壓力，導(dǎo)致三星第三季度的營收下滑了12.4%，市場份額降至9.3%，但仍保持在第二位。

　　排名第三的SMIC（中芯國際）雖然晶圓出貨量在第三季度沒有明顯提升，但得益于產(chǎn)品組合的優(yōu)化和新增的12英寸產(chǎn)能，其營收增長了14.2%，達(dá)到22億美元。UMC（聯(lián)電）排名第四，其晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率均較前一季度有所改善，推動營收增長至18.7億美元，環(huán)比增長6.7%。

　　GlobalFoundries（格芯）在第三季度受益于智能手機(jī)和PC新品外圍IC的備貨訂單，晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率均有所增長，營收達(dá)到17.4億美元，環(huán)比增長6.6%，位居第五。

　　TrendForce集邦咨詢還指出，HuaHong Group（華虹集團(tuán)）也獲得了智能手機(jī)和PC新機(jī)外圍IC的訂單，加上消費(fèi)性庫存的回補(bǔ)需求，提升了其旗下HLMC和HHGrace的產(chǎn)能利用率，整體營收增長了12.8%，市場份額達(dá)到2.2%，位列第六。排名第七的Tower（高塔半導(dǎo)體）在第三季度獲得了智能手機(jī)周邊RF IC、AI服務(wù)器所需的光通訊SiPho和SiGe等基建訂單，產(chǎn)能利用率提升，營收達(dá)到3.71億美元，環(huán)比增長5.6%。