華為在全聯接大會2025上罕見公布了多款自研芯片的研發進展。

9月18日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍在演講中表示，未來三年，華為已經規劃了昇騰多款芯片，包括950PR，950DT以及昇騰960和970。其中950PR2026年第一季度對外推出，該芯片采取了華為自研HBM。

此外，他表示，超節點成為AI基礎設施建設新常態，目前Cloud Matrix 384超節點累計部署300套以上。

徐直軍指出：“算力過去是，未來也將繼續是人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵。”此外，他再次強調：“基于中國可獲得的芯片制造工藝，華為努力打造‘超節點+集群’算力解決方案，來滿足持續增長的算力需求。”

徐直軍認為，超節點在物理上由多臺機器組成，但邏輯上以一臺機器學習、思考、推理。

華為還在現場發布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節點，分別支持8192及15488張昇騰卡，從卡規模、總算力、內存容量、互聯帶寬等關鍵指標上看，處于全球領先位置。此外，華為還同時發布了超節點集群，分別是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力規模分別超過50萬卡和達到百萬卡。

徐直軍表示，基于全球最強算力的超節點和集群，華為對于為人工智能的長期快速發展提供可持續且充裕算力，充滿信心。

同時，華為率先把超節點技術引入通用計算領域，發布全球首個通用計算超節點TaiShan 950SuperPoD。徐直軍表示，結合GaussDB分布式數據庫，能夠徹底取代各種應用場景的大型機和小型機以及Exadata數據庫一體機，將成為各類大型機、小型機的終結者。

值得關注的是，在演講的最后，徐直軍透露，華為突破了大規模超節點的互聯技術巨大挑戰，推出面向超節點的互聯協議靈衢（UnifiedBus），華為在未來將開放靈衢2.0技術規范。

“由于我們受到美國的制裁，不能到臺積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的。但是華為有三十多年聯人、聯機器的積累，所以我們在聯接技術上強力投資、實現突破，使得我們能夠做到萬卡級的超節點，從而一直能夠做到世界上算力最強！”徐直軍指出，華為愿與產業界一起繼續努力，構筑起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅實底座。