9月22日，MediaTek正式發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，該產(chǎn)品采用第三代3納米制程工藝，搭載全大核CPU、GPU等多項高算力單元，在端側(cè)AI、影像處理、游戲體驗和通信技術(shù)方面實現(xiàn)多項提升。

天璣9500的全大核CPU架構(gòu)包含1個主頻4.21GHz的C1-Ultra超大核，以及3個C1-Premium超大核和4個C1-Pro大核，集成矩陣運算指令集SME2，支持4通道UFS 4.1閃存架構(gòu)。官方數(shù)據(jù)顯示，其單核性能較上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相較上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗相較上一代峰值性能下降低37%。

圖形處理方面，天璣9500搭載G1-Ultra GPU，峰值性能提升33%，光線追蹤渲染性能提升119%，該芯片搭載全新GPU Dynamic Cache架構(gòu)、天璣星速引擎-倍幀技術(shù)3.0等業(yè)界領(lǐng)創(chuàng)的圖形處理技術(shù)，并支持虛幻引擎5.6 MegaLights和5.5 Nanite技術(shù)，旨在提升手游畫面的流暢度與畫質(zhì)表現(xiàn)。

在AI方面，芯片集成雙NPU設(shè)計，其中NPU 990峰值A(chǔ)I性能提升111%，支持4K文生圖及BitNet 1.58bit大模型運算，功耗降低56%。同時配備存算一體架構(gòu)的超能效NPU，可支持AI模型常駐運行。

影像方面，天璣9500搭載Imagiq 1190影像處理器，支持2億像素高畫質(zhì)直出、4K 60幀人像視頻及雙軌防抖錄制。通信與連接技術(shù)方面，芯片集成Wi-Fi 7、AI通信節(jié)能、AI選網(wǎng)與定位等多項功能，在5G和Wi-Fi場景下功耗均有優(yōu)化。

首批搭載天璣9500芯片的智能手機預(yù)計將在2025年第四季度上市。